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台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞

时间:2020-03-25 15:40:30|点击:98 次

台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,AMD的Zen4反正是奔着2022年的。根据WikiChips的分析,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm,照此计算,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。

相比于初代7nm的每平方毫米9120万个,这一数字增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84%。

除了晶体管密度大涨,台积电5nm工艺的性能也会提升,这是下一个重要节点。

台积电表示,与7nm工艺相比,同样的性能下5nm工艺功耗降低30%,同样的功耗下性能提升了15%。

此外,台积电还有升级版的N5P工艺,较N5工艺性能提升7%、功耗降低15%。


文章来源:https://digi.163.com/20/0325/08/F8I51EN4001697V8.html

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